トム・サイクス
投稿日: 2017年6月23日
Appleの次世代端末に何が期待できるかを垣間見せるため、リーカーのベンジャミン・ゲスキン氏が、エッジツーエッジディスプレイとオールブラックのフレームを備えたiPhone 8のダミーを示す新しい画像とビデオを数枚投稿した。
iPhone 8のダミーは、リークされた製造仕様とサプライチェーンの噂に基づいており、同デバイスは5.8インチのディスプレイ領域、最小限のベゼル、前面カメラ、オールブラックのフレームのセンサーディップを備えるとされている。
当初、新型iPhoneはiPhone 4と同様のステンレススチール製のフレームを採用すると言われていたが、最新の報道によると、Apple社はその構想を断念したとのことだ。先週、サプライチェーンのリーク情報によると、垂直デュアルカメラモジュールやフロントパネルなど、iPhone 8の部品が明らかになったという。
#iPhone8 ハンズオンビデオ
（のようなもの？）（ダミー＋印刷した写真＋スクリーンプロテクター）pic.twitter.com/gkKjWH0tLe
— ベンジャミン・ゲスキン (@VenyaGeskin1) 2017 年 6 月 23 日
Appleは9月にiPhone 7sとiPhone 7s Plusの2つのiPhoneモデルをリリースすると考えられています。これらはAppleの現在のiPhone 7のマイナーアップデートであり、まったく新しく、大幅に再設計されたiPhone 8です。報道によると、このデバイスは全面ガラス製のボディに統合されたエッジツーエッジのOLEDディスプレイを搭載するとのことです。
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トム・サイクス
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